发明名称 |
带有会聚光学元件的LED封装 |
摘要 |
本发明公开了一种光源,其包括:具有发光表面的LED晶粒;及光学元件,其包括基部、小于所述基部的顶端以及在所述基部和所述顶端之间延伸的会聚侧面,其中所述基部光耦合到所述发光表面并尺寸不大于所述发光表面,且其中所述光学元件引导所述LED晶粒发射的光以产生侧面发光图案。 |
申请公布号 |
CN101438426B |
申请公布日期 |
2011.08.17 |
申请号 |
CN200780015945.9 |
申请日期 |
2007.05.01 |
申请人 |
3M创新有限公司 |
发明人 |
凯瑟琳·A·莱瑟达勒;安德鲁·J·乌德科克;卢冬 |
分类号 |
H01L33/00(2006.01)I;G02B17/08(2006.01)I |
主分类号 |
H01L33/00(2006.01)I |
代理机构 |
中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 |
代理人 |
梁晓广;关兆辉 |
主权项 |
一种光源,包括:具有LED晶粒发光表面的LED晶粒;和光学元件,其包括基部、小于所述基部的顶端和在所述基部与所述顶端之间延伸的会聚侧面,其中所述基部光耦合到所述发光表面并且尺寸不大于所述发光表面,并且所述光学元件与所述LED晶粒机械分离,并且所述LED晶粒发光表面和所述基部之间的间隙的厚度处于光在空气中的波长的数量级;其中所述光学元件引导所述LED晶粒发射的光以产生侧发光图案。 |
地址 |
美国明尼苏达州 |