发明名称 | 带温度补偿的热流传感器 | ||
摘要 | 本发明公开了一种带温度补偿的热流传感器,该装置包括一个表面涂黑的康铜圆箔片和热沉体,热沉体为内部中空的圆柱体,其材料为无氧铜,康铜圆箔片设在热沉体的上面并且外周与热沉体焊接,在康铜圆箔片的背面中心处引出一根材料为无氧铜的康铜箔片引线,在热沉体的上引一根热沉体导线。其中,热沉体导线的材料为与康铜箔片相同的康铜材料。由于本发明中热沉体的引线材料与康铜箔片的材料相同,热沉体与引线之间的电势V3的存在补偿了由于测量过程中热沉体升温而引起的输出信号偏低,所以该热流传感器能够准确地热辐射的强度,而且该装置设备简单、使用方便应用广泛。 | ||
申请公布号 | CN101403638B | 申请公布日期 | 2011.08.17 |
申请号 | CN200810177564.7 | 申请日期 | 2008.11.21 |
申请人 | 北京航天计量测试技术研究所 | 发明人 | 王文革 |
分类号 | G01J5/16(2006.01)I | 主分类号 | G01J5/16(2006.01)I |
代理机构 | 核工业专利中心 11007 | 代理人 | 高尚梅 |
主权项 | 一种带温度补偿的热流传感器,该热流传感器包括一个表面涂黑的康铜圆箔片(1)和热沉体(3),热沉体(3)为内部中空的圆柱体,其材料为无氧铜,康铜圆箔片(1)设在热沉体(3)的上面并且外周与热沉体(3)焊接,在康铜圆箔片(1)的背面中心处引出一根材料为无氧铜的康铜圆箔片引线(2),在热沉体(3)上引一根热沉体导线(4);该热流传感器的特征在于,热沉体导线(4)的材料为与康铜圆箔片相同的康铜材料。 | ||
地址 | 100076 北京市丰台区南大红门路1号 |