发明名称 |
射频电路中电感的短路测试装置及短路测试方法 |
摘要 |
一种射频电路中电感的短路测试装置及短路测试方法:第一金属连线区本体包括第一本体、位于第一本体一侧中部的第一接地金属、及分别位于第一本体另一侧两端的两个第一金属测试衬垫;第二金属连线区本体与第一金属连线区本体结构对称,包括第二本体、第二接地金属、及两个第二金属测试衬垫;分别位于第一金属测试衬垫和第二金属测试衬垫之间的两个第三金属测试衬垫;连接结构对称连接第一金属连线区本体和第二金属连线区本体;两个第三金属测试衬垫和连接结构之间分别通过两条引线相连接;连接结构的长度和宽度使得连接结构的短路寄生电阻和短路寄生电感小于影响测试电感准确性的电特性参数值。本发明精确的测量测试装置的短路寄生电阻值和短路寄生电感值。 |
申请公布号 |
CN102156235A |
申请公布日期 |
2011.08.17 |
申请号 |
CN201010110791.5 |
申请日期 |
2010.02.12 |
申请人 |
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
发明人 |
何丹 |
分类号 |
G01R31/02(2006.01)I;G01R27/26(2006.01)I |
主分类号 |
G01R31/02(2006.01)I |
代理机构 |
北京德琦知识产权代理有限公司 11018 |
代理人 |
牛峥;王丽琴 |
主权项 |
一种射频电路中电感的短路测试装置,包括:第一金属连线区本体,包括第一本体、位于第一本体一侧中部的第一接地金属、及分别位于第一本体另一侧两端的两个第一金属测试衬垫;第二金属连线区本体,与第一金属连线区本体结构对称,包括第二本体、第二接地金属、及两个第二金属测试衬垫;分别位于第一金属测试衬垫和第二金属测试衬垫之间的两个第三金属测试衬垫;连接结构,对称连接第一金属连线区本体和第二金属连线区本体;两个第三金属测试衬垫和连接结构之间分别通过两条引线相连接;所述连接结构的长度和宽度使得连接结构的短路寄生电阻和短路寄生电感小于影响测试电感准确性的电特性参数值。 |
地址 |
201203 上海市浦东新区张江路18号 |