发明名称 | 热头及打印机 | ||
摘要 | 本发明涉及一种热头及打印机,以维持上板基板的机械强度的同时提高隔热性能。提供一种热头(1),其中包括:以层叠状态接合平板状的支撑基板及上板基板而成的基板主体(13);以及形成在上板基板的表面上的矩形状的发热电阻体(15),在支撑基板的接合面开口且在与发热电阻体(15)对置的区域设有形成空腔部(27)的凹部(23),凹部(23)的内壁具有在发热电阻体(15)的宽度的范围内沿着凹部(23)的深度方向凹陷的沟槽(25)。 | ||
申请公布号 | CN102152647A | 申请公布日期 | 2011.08.17 |
申请号 | CN201010615122.3 | 申请日期 | 2010.12.17 |
申请人 | 精工电子有限公司 | 发明人 | 顷石圭太郎;师冈利光;东海林法宜;三本木法光 |
分类号 | B41J2/335(2006.01)I | 主分类号 | B41J2/335(2006.01)I |
代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 何欣亭;王忠忠 |
主权项 | 一种热头,其中包括:以层叠状态接合平板状的支撑基板及上板基板而成的基板;以及在所述上板基板的表面上形成的矩形状的发热电阻体,在所述支撑基板及所述上板基板的各接合面的至少一个接合面开口,在与所述发热电阻体对置的区域设有形成空腔部的凹部,该凹部的内壁具有在所述发热电阻体的宽度的范围内沿着该凹部的深度方向凹陷的一个以上的沟槽部。 | ||
地址 | 日本千叶县千叶市 |