发明名称 |
晶圆表面液体喷出装置 |
摘要 |
本实用新型是一种晶圆表面液体喷出装置,应用于一晶圆置于一旋转机上进行自旋的晶圆表面液体喷出处理的装置,其特征在于该装置由一液体供给槽与一气体供给槽同时供应液体及气体至一个二流体喷嘴,使液体在由前述二流体喷嘴喷出至晶圆表面时已被前述气体雾化。通过气体将液体喷出雾化,雾化后液体的分子更小,可大幅减少电荷累积损害,且可以增加晶圆表面处理时的处理效率,及晶圆表面处理时的液体用量。 |
申请公布号 |
CN201930874U |
申请公布日期 |
2011.08.17 |
申请号 |
CN201020686251.7 |
申请日期 |
2010.12.29 |
申请人 |
大河科技有限公司 |
发明人 |
刘家宽 |
分类号 |
B05B7/04(2006.01)I;H01L21/00(2006.01)I;B08B3/02(2006.01)I |
主分类号 |
B05B7/04(2006.01)I |
代理机构 |
北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 |
代理人 |
孙皓晨 |
主权项 |
一种晶圆表面液体喷出装置,是应用于晶圆置于旋转机上进行自旋的晶圆表面液体喷出处理的装置,其特征在于:该装置具有一个二流体喷嘴,该二流体喷嘴连接有一个输送臂,该输送臂连接有一个液体供给槽与一个气体供给槽。 |
地址 |
中国台湾新竹市 |