| 发明名称 | 系统级封装结构 | ||
| 摘要 | 一种系统级封装结构，包括：基板；位于基板上的至少两组封装组，所述封装组包括依次位于基板上的贴装层、封料层、布线层；位于最上层封装组上的顶部封料层；设置于基板下方的连接球。本发明系统级封装结构具有较高的集成性。 | ||
| 申请公布号 | CN102157502A | 申请公布日期 | 2011.08.17 |
| 申请号 | CN201110070940.4 | 申请日期 | 2011.03.23 |
| 申请人 | 南通富士通微电子股份有限公司 | 发明人 | 陶玉娟;石磊;王洪辉 |
| 分类号 | H01L25/00(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 骆苏华 |
| 主权项 | 一种系统级封装结构，其特征在于，包括：基板；位于基板上的至少两组封装组，所述封装组包括依次位于基板上的贴装层、封料层、布线层；位于最上层封装组上的顶部封料层；设置于基板下方的连接球。 | ||
| 地址 | 226006 江苏省南通市崇川区崇川路288号 | ||