芯片与树脂基板的超声振动粘接方法

摘要

一种利用横向超声振动实现各向异性导电膜粘接芯片与FR-4树脂基板的方法，在超声振动时间为2.5～3.0s，基板温度为70～90℃，粘接压力为3.3～6.6MPa，超声功率为2.6～3.0W的条件下，可使芯片与FR-4树脂基板快速低温粘接，并使粘接后的各向异性导电膜的固化率达到约95％，获得与传统热压法相近的粘接强度。实现了低温条件下的粘接，避免了在传统热压法中由于高温压头造成芯片损坏的现象，并且能极大地缩短粘接时间，提高各向异性导电膜的固化速率，很大程度上地提高生产效率。

主权项

一种利用横向超声振动实现各向异性导电膜互连芯片与FR‑4树脂基板的方法，其特征在于：它基于超声振动粘接装置完成，包括以下步骤：步骤一：开启超声振动粘接装置，通过操作界面设置合适的超声振动功率、超声振动时间、粘接压力；步骤二：通过粘接台温度控制器(1)加热FR‑4树脂基板(3)至一个合适的温度，把AC‑8955YW‑23型各向异性导电膜(4)预粘接到FR‑4树脂基板(3)上；步骤三：通过水平传动装置移动PCF8576DU/2DA型芯片(2)至图像采集装置的视觉系统工作区域，由图像采集装置采集图像信息，通过信息处理模块完成PCF8576DU/2DA型芯片(2)的定位；步骤四：下移具有真空吸附能力的粘接工具(5)，开启真空负压，利用粘接工具(5)拾取PCF8576DU/2DA型芯片(2)并上移粘接工具(5)；步骤五：通过水平传动装置移动粘接台上的FR‑4树脂基板(3)至图像采集装置的视觉系统工作区域内，由图像采集装置采集图像信息，通过信息处理模块完成FR‑4树脂基板(3)的定位；步骤六：下移真空吸附了PCF8576DU/2DA型芯片(2)的粘接工具(5)，当粘接压力达到设定值时，超声信号发生器(8)接收来自控制系统的指令，启动超声振动系统，开始采集压电陶瓷(6)的驱动电流电压信号。完成基于AC‑8955YW‑23型各向异性导电膜(4)的芯片与FR‑4树脂基板(3)的超声振动粘接过程后，关闭超声振动系统，关闭负压，并上移粘接工具(5)。