发明名称 |
发光装置 |
摘要 |
本发明提供一种发光装置,包括陶瓷基板、多个LED芯片、以及与多个LED芯片并联连接的印刷电阻,包括由光透过率较低的树脂形成的堤坝树脂以及含荧光体树脂层;在陶瓷基板的主表面上,形成以沿着该主表面内的第一方向对向的方式配置的阳极用电极以及阴极用电极;阳极用电极以及阴极用电极配置在堤坝树脂、含荧光体树脂层、或这两者的下部。据此,提供一种能够在串并联连接的多个LED安装于基板的结构中实现亮度不均的改善以及发光效率的提高的发光装置。 |
申请公布号 |
CN102157506A |
申请公布日期 |
2011.08.17 |
申请号 |
CN201110025234.8 |
申请日期 |
2011.01.20 |
申请人 |
夏普株式会社 |
发明人 |
石崎真也;英贺谷诚;名田智一;幡俊雄 |
分类号 |
H01L25/075(2006.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/52(2010.01)I |
主分类号 |
H01L25/075(2006.01)I |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 11021 |
代理人 |
张远 |
主权项 |
一种发光装置,包括基板、安装在所述基板的主表面上的多个发光元件、以及与所述多个发光元件并联连接的保护元件,其特征在于,包括:树脂框体,以包围安装所述多个发光元件的安装区域的方式以环状设置在所述基板的主表面上,由光透过率低的树脂形成;以及含荧光体树脂层,以覆盖所述多个发光元件的方式邻接于所述树脂框体的内侧设置,由含有荧光体的树脂形成,在所述基板的主表面上,形成以沿着该主表面内的第一方向对置的方式配置的第一发光元件连接用电极以及第二发光元件连接用电极;所述多个发光元件具有两个以上发光元件串联连接而成的串联电路部在所述第一发光元件连接用电极与所述第二发光元件连接用电极之间并联连接两个以上的电路结构;所述各串联电路部在所述第一发光元件连接用电极与所述第二发光元件连接用电极之间,沿着所述主表面内的与所述第一方向垂直的第二方向排列;所述各串联电路部中的各发光元件沿着所述第一方向排列;所述第一发光元件连接用电极及所述第二发光元件连接用电极配置在所述树脂框体、所述含荧光体树脂层、或这两者的下部。 |
地址 |
日本国大阪府 |