| 发明名称 | 晶片支撑装置及晶片处理工艺 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种晶片支撑装置，该装置呈圆环柱体结构，从而不会挡住超薄晶片正面的半导体器件区域，因此可在封装前及时进行性能测试，及时反馈和评估工艺中的问题，降低了工艺风险；同时，本发明还公开了一种晶片处理工艺，该处理工艺在晶片背面处理工艺过程中利用了上述的晶片支撑装置对超薄晶片进行支撑，并在晶片背面处理工艺后进行性能测试，从而及时反馈和评估工艺中的问题，降低了工艺风险。 | ||
| 申请公布号 | CN102157426A | 申请公布日期 | 2011.08.17 |
| 申请号 | CN201110031967.2 | 申请日期 | 2011.01.28 |
| 申请人 | 上海宏力半导体制造有限公司 | 发明人 | 刘玮荪;傅荣颢 |
| 分类号 | H01L21/683(2006.01)I;H01L21/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/683(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人 | 郑玮 |
| 主权项 | 一种晶片支撑装置，固定于超薄晶片的正面，用于在晶片背面处理工艺中支撑超薄晶片，其中，所述超薄晶片的正面制备有半导体器件，其特征在于，所述晶片支撑装置为圆环柱体结构。 | ||
| 地址 | 201203 上海市浦东新区张江高科技园区郭守敬路818号 | ||