发明名称 |
半导体装置及其制造方法 |
摘要 |
本发明涉及半导体装置及其制造方法。该半导体装置包括冷却功能部件,所述冷却功能部件包括:有源区域,其是由杂质区域形成,形成在半导体层的表面上;N型栅极,其是由包括N型杂质的半导体制成;P型栅极,其是由包括P型杂质的半导体制成;第一金属布线,其连接至所述N型栅极、所述P型栅极和所述有源区域;第二金属布线,其连接至所述P型栅极和所述N型栅极;以及散热部,其连接至所述第二金属布线,用于将热量散发到外部。根据本发明,能够有效地冷却所述半导体层,有效地将热量散发到外部,因此能够稳定所述半导体装置中的电路部件的特性。 |
申请公布号 |
CN102157465A |
申请公布日期 |
2011.08.17 |
申请号 |
CN201010614580.5 |
申请日期 |
2010.12.30 |
申请人 |
索尼公司 |
发明人 |
森本类 |
分类号 |
H01L23/38(2006.01)I;H01L35/30(2006.01)I;H01L35/32(2006.01)I;H01L35/34(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/38(2006.01)I |
代理机构 |
北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 |
代理人 |
陈桂香;武玉琴 |
主权项 |
一种半导体装置,其包括:冷却功能部件,所述冷却功能部件包括:有源区域,其是由杂质区域形成,形成在半导体层的表面上;N型栅极,其是由包括N型杂质的半导体制成;P型栅极,其是由包括P型杂质的半导体制成;第一金属布线,其连接至所述N型栅极、所述P型栅极和所述有源区域;第二金属布线,其连接至所述P型栅极和所述N型栅极;以及散热部,其连接至所述第二金属布线,用于将热量散发到外部。 |
地址 |
日本东京 |