发明名称 半导体装置及其制造方法
摘要 本发明涉及半导体装置及其制造方法。该半导体装置包括冷却功能部件,所述冷却功能部件包括:有源区域,其是由杂质区域形成,形成在半导体层的表面上;N型栅极,其是由包括N型杂质的半导体制成;P型栅极,其是由包括P型杂质的半导体制成;第一金属布线,其连接至所述N型栅极、所述P型栅极和所述有源区域;第二金属布线,其连接至所述P型栅极和所述N型栅极;以及散热部,其连接至所述第二金属布线,用于将热量散发到外部。根据本发明,能够有效地冷却所述半导体层,有效地将热量散发到外部,因此能够稳定所述半导体装置中的电路部件的特性。
申请公布号 CN102157465A 申请公布日期 2011.08.17
申请号 CN201010614580.5 申请日期 2010.12.30
申请人 索尼公司 发明人 森本类
分类号 H01L23/38(2006.01)I;H01L35/30(2006.01)I;H01L35/32(2006.01)I;H01L35/34(2006.01)I 主分类号 H01L23/38(2006.01)I
代理机构 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 代理人 陈桂香;武玉琴
主权项 一种半导体装置,其包括:冷却功能部件,所述冷却功能部件包括:有源区域,其是由杂质区域形成,形成在半导体层的表面上;N型栅极,其是由包括N型杂质的半导体制成;P型栅极,其是由包括P型杂质的半导体制成;第一金属布线,其连接至所述N型栅极、所述P型栅极和所述有源区域;第二金属布线,其连接至所述P型栅极和所述N型栅极;以及散热部,其连接至所述第二金属布线,用于将热量散发到外部。
地址 日本东京