发明名称 一种金属铜箔积层板
摘要 本实用新型公开了一种具有良好散热性、不易剥离的金属铜箔积层板,包括有铜箔层、绝缘层和金属垒层,所述绝缘层位于铜箔层与金属垒层之间,在所述铜箔层与所述绝缘层之间还设有一层用于提高粘结力和导热性的整合粘结层。本实用新型所述金属铜箔积层板具有高效率传热特性,避免因剥离产生的电子短路,改善基板内电压特性,主要应用于LED基板,与一般塑料基板相比可以提高贵金属铜箔积层板的产品性能与信度,这对LED产业发展有很大的帮助,而且对要求长久性内构成及高效率的热传导特性的SMPS回路的有机扩散产生很大的作用。
申请公布号 CN201936918U 申请公布日期 2011.08.17
申请号 CN201120008315.2 申请日期 2011.01.12
申请人 金永大 发明人 金永大
分类号 H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L23/14(2006.01)I;H01L23/36(2006.01)I;H01L23/373(2006.01)I 主分类号 H01L33/48(2010.01)I
代理机构 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 代理人 姚姣阳
主权项 一种金属铜箔积层板,其特征在于:包括有铜箔层、绝缘层和金属垒层,所述绝缘层位于铜箔层与金属垒层之间,在所述铜箔层与所述绝缘层之间还设有一层用于提高粘结力和导热性的整合粘结层。
地址 江苏省南京市经济技术开发区恒谊路17号