桥式整流器

摘要

本发明涉及一种桥式整流器，包括四个整流芯片、四个引脚和塑封体，四个整流芯片和四个引脚相应的基岛均封装在塑封体内，第一整流芯片的背面通过共晶焊接在第一基岛上，第一整流芯片的表面通过焊线焊接在第四基岛上；第二整流芯片的背面通过共晶焊接在第二基岛上，第二整流芯片的表面通过焊线焊接在第四基岛上；第三整流芯片和第四整流芯片的背面均通过共晶焊接在第三基岛上，第三整流芯片的表面通过焊线焊接在第一基岛上，第四整流芯片的表面通过焊线焊接在第二引脚的第二基岛上；四个引线相应的基岛均同一平面布置在塑封体内。本发明具有不仅封装效率高、产品薄型化，而且可靠性高等优点。

主权项

一种桥式整流器，包括第一整流芯片（1）、第二整流芯片（2）、第三整流芯片（3）、第四整流芯片（4）、第一引脚（5）、第二引脚（6）、第三引脚（7）、第四引脚（8）和塑封体（9），所述第一整流芯片（1）、第二整流芯片（2）、第三整流芯片（3）、第四整流芯片（4）、第一引脚（5）的第一基岛（5‑1）、第二引脚（6）的第二基岛（6‑1）、第三引脚（7）的第三基岛（7‑1）和第四引脚（8）的第四基岛（8‑1）均封装在塑封体（9）内，其特征在于：a、第一整流芯片（1）的背面通过共晶焊接在第一引脚（5）的第一基岛（5‑1）上，第一整流芯片（1）的表面通过焊线焊接在第四引脚（8）的第四基岛（8‑1）上；b、第二整流芯片（2）的背面通过共晶焊接在第二引脚（6）的第二基岛（6‑1）上，第二整流芯片（2）的表面通过焊线焊接在第四引脚（8）的第四基岛（8‑1）上；c、第三整流芯片（3）的背面通过共晶焊接在第三引脚（7）的第三基岛（7‑1）上，第三整流芯片（3）的表面通过焊线焊接在第一引脚（5）的第一基岛（5‑1）上；d、第四整流芯片（4）的背面通过共晶焊接在第三引脚（7）的第三基岛（7‑1）上，第四整流芯片（4）的表面通过焊线焊接在第二引脚（6）的第二基岛（6‑1）上；e、第一引脚（5）的第一基岛（5‑1）、第二引脚（6）的第二基岛（6‑1）、第三引脚（7）的第三基岛（7‑1）和第四引脚（8）的第四基岛（8‑1）均同一平面布置在塑封体（9）内。