| 发明名称 | 键合机 | ||
| 摘要 | 本申请涉及一种键合机，包括：马达线圈、焊头、以及与马达线圈固定在一起且用于支撑焊头的连接件，马达线圈的外表面具有阻尼层。阻尼层在马达线圈振动时可快速吸收马达线圈的振动能量，从而防止啸叫。 | ||
| 申请公布号 | CN102157409A | 申请公布日期 | 2011.08.17 |
| 申请号 | CN201110064432.5 | 申请日期 | 2011.03.17 |
| 申请人 | 南通富士通微电子股份有限公司 | 发明人 | 沈金华;葛平;李凡 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市惠诚律师事务所 11353 | 代理人 | 雷志刚;潘士霖 |
| 主权项 | 一种键合机，包括：马达线圈、焊头、以及与所述马达线圈固定在一起且用于支撑所述焊头的连接件，其特征在于：所述马达线圈的外表面具有阻尼层。 | ||
| 地址 | 226006 江苏省南通市崇川区崇川路288号 | ||