光耦合器件

摘要

描述了光耦合器件以及用于制造和使用此类器件的方法。光耦合器件包含光发射元件(发光二极管[LED])和光接收元件(光电晶体管[PT])，这两种元件嵌入在衬底内而非附接到预模制衬底的表面。这种配置消除了在LED和PT附接在衬底上时经常使用的接合线，改进了电学性能，并使最终的光耦合器封装体能够被造得更小更薄。还描述了其他实施例。

主权项

一种光耦合器封装体，包括：光发射元件；光接收元件；衬底，该衬底对所述光发射元件和光接收元件除了它们的上表面和一部分的侧表面之外均进行封闭；位于衬底的上表面上的焊锡球；位于衬底的下表面上的端子；将所述光发射元件和光接收元件与焊锡球相连的上金属迹线结构；以及将所述光发射元件和光接收元件与端子相连的下金属迹线结构。