一种LED出光颜色可控的新型封装方法和装置

摘要

本发明提供了一种LED出光颜色可控的新型封装方法和装置，通过在一种面积、体积较大，并且导热性能良好(导热系数大于80w/m·K)的金属材料上布置一种点胶外框，利用这种点胶外框将大面积的底板热沉划分为不同的区域进行固晶、焊线，并在不同的区域中涂点不同的荧光胶，从而实现了在同一个光源上的不同区域就可以发出不同的颜色，同时通过电路，还可以控制光源变化颜色。

主权项

一种LED出光颜色可控的新型封装方法，其特征在于，所述方法包括：选取导热系数大于等于80瓦/米·开尔文的金属作为底板热沉；加工用于将底板热沉划分为不同固晶区域的点胶外框；将加工的点胶外框与底板热沉进行无缝结合；在不同的固晶区域进行固晶、焊接并按照预设需求涂点不同的荧光胶，完成LED芯片的封装。