一种提高出光率的LED封装结构

摘要

本实用新型涉及一种提高出光率的LED封装结构，其包括散热基板，散热基板上至少设有一个透明基座；透明基座的外周面上安装有LED芯片及透明保护框，透明保护框压盖于LED芯片及透明基座上，透明保护框的形状与透明基座及位于透明基座上的LED芯片形状相适应；透明基座与透明保护框相接触的外周面形成反射面及透射面。本实用新型透明基座与透明保护框均采用透明陶瓷材料制成时，由于透明陶瓷具有散热快，硬度高，绝缘性好；当透明基座上安装LED芯片，且利用透明保护框对LED芯片进行保护时，能极大提高LED芯片的出光率；透明基座呈球形结构时，透明基座与散热基板间的接触面积大，能提高散热效果，延长LED芯片的使用寿命；结构简单，安装使用方便，安全可靠。

主权项

一种提高出光率的LED封装结构，其特征是：包括散热基板（5），所述散热基板（5）上至少设有一个透明基座（4），所述透明基座（4）固定安装于散热基板（5）上；透明基座（4）的外周面上安装有用于发光的LED芯片（1）及用于保护LED芯片（1）的透明保护框（3），所述透明保护框（3）压盖于LED芯片（1）及透明基座（4）上，透明保护框（3）的形状与透明基座（4）及位于透明基座（4）上的LED芯片（1）形状相适应；透明基座（4）与透明保护框（3）相接触的外周面形成用于将入射到透明基座（4）内的光线反射或透射后射出的反射面及透射面。