LED倒装芯片集成封装方法及采用该方法封装的LED

摘要

本发明涉及一种LED倒装芯片集成封装方法及采用该方法封装的LED，可降低LED芯片的温度，提高的LED光效及使用寿命。本发明的LED倒装芯片的集成封装方法包括以下步骤：A.将LED支架放置芯片的碗杯的表面进行导热绝缘处理或在该碗杯内固定导热绝缘垫片；B.用导热率高、导电性能好的材料制成焊垫，将该焊垫固定于LED支架放置芯片的碗杯内或导热绝缘垫片上；C.将LED倒装芯片键合到焊垫上；D.将引线架固定到LED支架上；E.用金线将引线架上的电极引出件与焊垫进行电连接；F.在放置芯片的碗杯内填充透明封装材料。采用该方法封装的LED，包括LED支架、碗杯、焊垫、引线架、电极引出件及若干个LED倒装芯片等。

主权项

一种LED倒装芯片的集成封装方法，包括以下步骤：A’.在LED支架放置芯片的碗杯内设置一个或一个以上的以高导热材料制成的小凸起，所述小凸起的宽度等于或略小于倒装芯片两电极之间的间距，长度等于或略大于倒装芯片的宽度，高度等于或略大于倒装芯片电极的厚度；该小凸起的上表面绝缘或经过绝缘处理；A.将LED支架放置芯片的碗杯的表面进行导热绝缘处理或在该碗杯内固定导热绝缘垫片；B.用导热率高、导电性能好的材料制成焊垫，将该焊垫固定于LED支架放置芯片的碗杯内或导热绝缘垫片上；C.将LED倒装芯片键合到焊垫上；D.将引线架固定到LED支架上；E.用金线将引线架上的电极引出件与焊垫进行电连接；F.在放置芯片的碗杯内填充透明封装材料。