高导热PCB散热板结构

摘要

本实用新型公开了一种高导热PCB散热板结构，它包括PCB灯板和灯杯板，所述PCB灯板上开有数个导热通孔，灯杯板上设置有多个芯片孔，且灯杯板的底部对应PCB灯板上的数个导热通孔延伸出数个导热柱，灯杯板的导热柱插套入对应的PCB灯板导热通孔，使灯杯板底面与PCB板表面相互紧贴在一起，且所述PCB灯板上对应每个芯片孔位置设置有芯片；此款PCB散热板，通过在灯杯板和PCB板上设置相互插接配合的导热柱和导热通孔，使两块板的表面之间相互紧贴配合，而且，热量能及时地从PCB板的导热通孔传递给外部的散热器，再由散热器将热量散发出去，既可明显提高导热效果，又便于配合安装，整个散热板结构简单、合理。

主权项

高导热PCB散热板结构，其特征是，包括PCB灯板（1）和灯杯板（2），所述PCB灯板（1）上开有数个导热通孔（11），灯杯板（2）上设置有多个芯片孔（21），且灯杯板（2）的底部对应PCB灯板（1）上的数个导热通孔（11）延伸出数个导热柱（22），灯杯板的导热柱（22）插套入对应的PCB灯板导热通孔（11），使灯杯板（2）底面与PCB灯板（1）表面相互紧贴在一起，且所述PCB灯板（1）上对应每个芯片孔（21）位置设置有芯片（3）。