一种铜包铝复合导电材料制备方法

摘要

本发明属于电力与电子工业领域，是一种铜包铝复合导电材料制备方法。本发明以铝导电材料为基体，采用化学置换镀铜方法在其表面包覆一层均匀、致密和结合强度高的铜层，通过调整置换镀溶液组成、酸度、温度和施镀时间来控制镀铜层厚度；置换镀铜工艺参数为：温度20-40℃，镀速5～8um/h，施镀时间根据镀层厚度要求而定；制备工艺流程为：铝导电材料→除油→水洗→酸洗活化→水洗→置换镀铜→水洗→干燥→热处理→铜包铝复合导电材料；本发明工艺简单、操作方便、节约能源、镀层均匀和厚度可控，特别适合于薄铜包铝复合导电材料的制备，用作电镀锡和电镀铜的预镀层可以提高电镀层的结合强度。

主权项

一种铜包铝复合导电材料制备方法，以铝导电材料为基体，采用化学置换镀铜方法在其表面包覆一层均匀、致密和结合强度高的铜层，通过调整置换镀溶液组成、酸度、温度和施镀时间来控制镀铜层厚度；其特征是：铜包覆层的技术参数为：厚度10～30um，结合强度大于1级，通过低温热处理消除内应力；置换镀铜溶液组成为：植酸10～30g/L、硫酸铜5～15g/L、8‑羟基喹啉0.5～1.5g/L、磺基水杨酸2～5g/L、十二烷基苯磺酸钠0.01～0.05g/L、糖精1.0～3.0g/L、聚乙二醇10～30g/L，溶液pH为0.5～2.0；置换镀铜工艺参数为：温度20～40℃，镀速5～8um/h。