| 发明名称 | 小形状因数系统级封装中嵌入组件的设备和方法 | ||
| 摘要 | 根据本公开的各个方面，公开一种设备，包括含有系统级封装体系结构的小形状因数移动平台，系统级封装体系结构设置为层的叠层，层的叠层包括：具有第一适形材料的第一层；具有第二适形材料的第二层；具有第三材料的第三层；以及嵌入层的叠层中的一个或多个电子组件，其中第一适形材料、第二适形材料或者两者配置成允许高频信号路由。 | ||
| 申请公布号 | CN102157396A | 申请公布日期 | 2011.08.17 |
| 申请号 | CN201010615220.7 | 申请日期 | 2010.12.17 |
| 申请人 | 英特尔公司 | 发明人 | D.乔德胡里;P.阿卢里 |
| 分类号 | H01L21/56(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/56(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 叶晓勇;王洪斌 |
| 主权项 | 一种设备，包括：小形状因数移动平台，包括系统级封装体系结构，所述系统级封装体系结构设置为层的叠层，所述层的叠层包括：具有第一适形材料的第一层；具有第二适形材料的第二层；具有第三材料的第三层；以及嵌入所述层的叠层中的一个或多个电子组件，其中，所述第一适形材料、所述第二适形材料或者两者配置成允许高频信号路由。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||