| 发明名称 | 半导体封装产品的定形压块装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开一种半导体封装产品的定形压块装置，其包含一上压块及一下压块，各具有对应的一弧形上压块表面及一弧形下压块表面，能在封胶后烘烤(PMC)期间将封装产品预先压成具有相反于材料本身正向翘曲的反向预翘曲。因此，在取出封装产品进行冷却后，所述封装产品因材料本身造成的正向翘曲将会与预制的反向预翘曲相互抵消，而使所述封装产品最终得以保持水平度，故确实能相对提高封胶后烘烤的良品率，并连带提升后续切割机台使用率，以增加整体生产效率及降低生产成本。 | ||
| 申请公布号 | CN201936857U | 申请公布日期 | 2011.08.17 |
| 申请号 | CN201120046273.1 | 申请日期 | 2011.02.23 |
| 申请人 | 苏州日月新半导体有限公司 | 发明人 | 包锋;陈新咏;崔军;赵冬冬;郭桂冠 |
| 分类号 | H01L21/56(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/56(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人 | 翟羽 |
| 主权项 | 一种半导体封装产品的定形压块装置，其特征在于：所述定形压块装置包含：一下压块，具有一弧形下压块表面；以及一上压块，具有一弧形上压块表面；其中所述弧形下压块表面及弧形上压块表面迫使至少一封装产品预先形成一反向预翘曲，所述反向预翘曲相反于所述封装产品因材料本身造成的一正向翘曲。 | ||
| 地址 | 215021 江苏省苏州市苏州工业园区苏虹西路188号 | ||