| 发明名称 | 发光装置 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种发光装置(1)，其包括：印刷电路板(6)PCB，该PCB具有至少一个导电和导热部分(4)；发光二极管LED(2)，发光二极管LED通过该LED的至少一个接触件热连接至所述至少一个导电和导热部分；以及释热构件(5)，用于消散由LED所产生的热，该释热构件热连接至所述至少一个导电和导热部分；其中由LED所产生的热沿着从LED经由所述至少一个接触件和所述至少一个导电和导热部分延伸至释热构件的热传递路径传递。根据本发明的发光装置在使用用于PCB的成本低廉的玻璃环氧树脂材料的同时，提供了大为改善的从LED的除热。 | ||
| 申请公布号 | CN102159873A | 申请公布日期 | 2011.08.17 |
| 申请号 | CN200980136220.4 | 申请日期 | 2009.09.09 |
| 申请人 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 发明人 | R·F·M·范埃姆普特;N·德科宁;J·P·雅各布斯 |
| 分类号 | F21K99/00(2006.01)I | 主分类号 | F21K99/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人 | 吴立明 |
| 主权项 | 一种发光装置(1)，包括：印刷电路板PCB(6)，其具有至少一个导电和导热部分(4)；发光二极管LED(2)，用于发光，所述LED(2)通过所述LED(2)的至少一个接触件热连接至所述至少一个导电和导热部分(4)；以及释热构件(5)，用于消散由所述LED(2)所产生的热，所述释热构件(5)热连接至所述至少一个导电和导热部分(4)；其中由所述LED(2)所产生的热沿着从所述LED(2)经由所述至少一个接触件和所述至少一个导电和导热部分(4)延伸至所述释热构件(5)的热传递路径传递。 | ||
| 地址 | 荷兰艾恩德霍芬市 | ||