| 发明名称 | 包含纹路化基板的装置及形成半导体装置的方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了包含纹路化基板的装置及形成半导体装置的方法，其中一种包括纹路化基板的装置，还包括多个沟槽。所述多个沟槽各包括第一侧壁及第二侧壁，该第二侧壁位于该第一侧壁的对面方向。多个用来射光的反射器，所述多个反射器各自位于所述多个沟槽其中一个第一侧壁上。所述多个沟槽的第二侧壁实质上不包括任何反射器。本发明提供低成本及低复杂度的制造及封装工艺。 | ||
| 申请公布号 | CN102157669A | 申请公布日期 | 2011.08.17 |
| 申请号 | CN201010251093.7 | 申请日期 | 2010.08.09 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 黄信杰 |
| 分类号 | H01L33/54(2010.01)I;H01L33/60(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/54(2010.01)I |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人 | 姜燕;陈晨 |
| 主权项 | 一种包含纹路化基板的装置，包括：一纹路化基板，包括：多个沟槽，所述多个沟槽各包括一第一侧壁及一第二侧壁，该第二侧壁位于该第一侧壁的对面方向；及多个用来反射光的反射器，所述多个反射器各自位于所述多个沟槽其中一个第一侧壁上；其中所述多个沟槽的第二侧壁实质上不具有任何反射器。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹市 | ||