多层布线基板及其制造方法，以及使用多层布线基板的半导体装置与电子设备

摘要

一种多层布线基板，包含：多个布线板，包含具有接地层与电源层的多个布线层；固体电解电容器，在箔状金属基底的一面或两面上依次形成绝缘氧化被膜层、电解质层、以及导电体层；以及导电性部件，贯通于布线板的厚度方向。并且，固体电解电容器以夹在多个布线板之间的方式配置，导电体层与形成在接地层的接地电极相连接，箔状金属基底与形成在电源层的电源电极相连接。

主权项

一种多层布线基板，其特征在于，包括：多个布线板，包括具有接地层与电源层的多个布线层，固体电解电容器，其通过在箔状金属基底的一面或两面上依次形成绝缘氧化被膜层、电解质层、以及导电体层而构成；导电性部件，贯通于所述布线板的厚度方向；以及在所述金属基底的表面部分设置的难以氧化的镀敷膜，所述固体电解电容器以夹在所述多个布线板之间的方式配置，所述导电体层与形成在所述接地层的接地电极相连接，所述镀敷膜经由所述导电性部件与形成在所述电源层的电源电极相连接。