发光二极管封装结构及其制作方法

摘要

本发明是一种发光二极管封装结构及其制作方法。该发光二极管封装结构包括一承载器、一发光二极管芯片、一封装胶体以及一非密闭的反射结构。承载器具有一承载区以及一环绕承载区的周边区。周边区具有彼此相对的一第一对侧边与一第二对侧边。发光二极管芯片配置于承载器的承载区且电性连接至承载器。封装胶体配置于承载器上，且包覆发光二极管芯片与承载器的承载区。非密闭的反射结构配置于承载器的周边区，且位于第一对侧边上。非密闭的反射结构定义第二对侧边为一出光区。

主权项

一种发光二极管封装结构，其特征在于，包括：一承载器，具有一承载区以及一环绕该承载区的周边区，其中该周边区具有彼此相对的一第一对侧边与一第二对侧边；一发光二极管芯片，配置于该承载器的该承载区且电性连接至该承载器；一封装胶体，配置于该承载器上，且包覆该发光二极管芯片与该承载器的该承载区；以及一非密闭的反射结构，配置于该承载器的该周边区，且位于该第一对侧边上，其中该非密闭的反射结构定义该第二对侧边为一出光区。