| 发明名称 | 线路组件 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种线路组件，包括：一基底；一第一绝缘层，位于该基底上；一第一金属层，位于该第一绝缘层上，且该第一金属层包括一第一黏着/阻障层、一第一种子层与一第一金属线圈，该第一种子层位于该第一黏着/阻障层上，该第一金属线圈位于该第一种子层上；一第二绝缘层，位于该第一绝缘层与该第一金属层上；一第二金属层，位于该第二绝缘层上，且该第二金属层包括一第二黏着/阻障层、一第二种子层与一第二金属线圈，该第二种子层位于该第二黏着/阻障层上，该第二黏着/阻障层没有位于该第二金属线圈的侧壁上，该第二金属线圈位于该第二种子层上并且连接该第一金属线圈；以及一打线导线，连接该第二金属层。 | ||
| 申请公布号 | CN102157494A | 申请公布日期 | 2011.08.17 |
| 申请号 | CN201110042223.0 | 申请日期 | 2006.07.24 |
| 申请人 | 米辑电子股份有限公司 | 发明人 | 林茂雄;罗心荣;周秋明;周健康 |
| 分类号 | H01L23/532(2006.01)I;H01L23/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/532(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人 | 孙皓晨 |
| 主权项 | 一种线路组件，包括：一基底(226)；一第一绝缘层(204)，位于该基底(226)上；一第一金属层，位于该第一绝缘层(204)上，且该第一金属层包括一第一黏着/阻障层(206)、一第一种子层(208)与一第一金属线圈(214)，该第一种子层(208)位于该第一黏着/阻障层(206)上，该第一金属线圈(214)位于该第一种子层(208)上，该第一金属线圈(214)包括一第一电镀金属层；一第二绝缘层(222)，位于该第一绝缘层(204)与该第一金属层上；一第二金属层，位于该第二绝缘层(222)上，且该第二金属层包括一第二黏着/阻障层(274)、一第二种子层(276)与一第二金属线圈(282)，该第二种子层(276)位于该第二黏着/阻障层(274)上，该第二金属线圈(282)位于该第二种子层(276)上并且连接该第一金属线圈(214)，该第二金属线圈(282)包括一第二电镀金属层；一第三绝缘层(284)，位于该第二金属层上，且该第三绝缘层(284)接触该第二电镀金属层的侧壁；以及一打线导线(228)，连接该第二金属层。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹市 | ||