具有用于施加偏置磁场的模塑封装的传感器模块

摘要

本发明涉及一种具用用于施加偏置磁场的模塑封装的传感器模块。还涉及一种制造传感器模块的方法，包括：提供包括磁灵敏传感器元件的基底。传感器元件和基底被至少一种模塑料封装，该模塑料被构造成对传感器元件施加偏置磁场。

主权项

一种制造传感器模块的方法，所述方法包括：提供基底，所述基底包括磁灵敏的传感器元件；利用至少一种模塑料来封装所述传感器元件和所述基底，所述至少一种模塑料被构造成对所述传感器元件施加偏置磁场；以及在封装之前，在所述传感器元件上方施加非磁性结构，其中，所述至少一种模塑料封装所述传感器元件、所述非磁性结构和所述基底，并且其中，所述非磁性结构具有基本呈圆锥的形状和基本呈凸起的形状中的其中一种形状。