薄型散热覆晶封装构造

摘要

本实用新型是关于一种薄型散热覆晶封装构造，其包含一基板、一芯片以及一散热胶，该基板具有一绝缘层及一线路层，该绝缘层具有一上表面、一下表面及多个形成于该下表面的凹穴，其中该绝缘层的该下表面具有一凹穴设置区及一非凹穴设置区，所述多个凹穴位于该凹穴设置区且各凹穴具有一侧壁及一底面，各凹穴的该底面与该绝缘层的该上表面之间具有一第一厚度，该绝缘层的该上表面及该下表面之间具有一第二厚度，该第二厚度大于该第一厚度，该线路层形成于该绝缘层的该上表面，该芯片设于该绝缘层的该上表面，该芯片具有一芯片表面及多个凸块，该芯片表面对应于该凹穴设置区且所述多个凸块电性连接于该线路层，该散热胶至少填充于所述多个凹穴且该散热胶接触各凹穴的该底面。

主权项

一种薄型散热覆晶封装构造，其特征在于包含：一基板，其具有一绝缘层及一线路层，该绝缘层具有一上表面、一下表面及多个形成于该下表面的凹穴，其中该绝缘层的该下表面具有一凹穴设置区及一位于该凹穴设置区外侧的非凹穴设置区，所述多个凹穴位于该凹穴设置区且各凹穴具有一侧壁及一连接该侧壁的底面，各凹穴的该底面与该绝缘层的该上表面之间具有一第一厚度，该绝缘层的该上表面及该下表面之间具有一第二厚度，该第二厚度大于该第一厚度，该线路层形成于该绝缘层的该上表面；一芯片，其设于该绝缘层的该上表面，该芯片具有一芯片表面及多个凸块，该芯片表面对应于该凹穴设置区且所述多个凸块电性连接于该线路层；以及一散热胶，其至少填充于所述多个凹穴且该散热胶接触各凹穴的该底面。