发明名称 一种用于硅片清洗后的快速干燥装置
摘要 一种用于硅片清洗后的快速干燥装置,它包括:多孔螺旋式高压雾化装置,控温加热室,干燥槽,阀门组,氮气供应管路,其中氮气主管路将多孔螺旋式高压雾化装置、加热控温室、干燥槽依次串联,同时在氮气主管路入口位置引入一条氮气旁路,该旁路管道通过阀门接一三通,三通另二个出口分别接在多孔螺旋式高压雾化装置出口、加热控温室入口,高压雾化装置进、出口分别设阀门1和阀门2。本实用新型的优点是:可以使IPA汽雾中IPA的粒径更小,以此达到均匀快速的干燥硅片的目的。
申请公布号 CN201935527U 申请公布日期 2011.08.17
申请号 CN201020662808.3 申请日期 2010.12.08
申请人 北京有色金属研究总院;有研半导体材料股份有限公司 发明人 盛方毓;冯泉林;闫志瑞;葛钟;库黎明;索思卓
分类号 F26B5/00(2006.01)I;F26B21/14(2006.01)I;H01L21/00(2006.01)I 主分类号 F26B5/00(2006.01)I
代理机构 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 代理人 郭佩兰
主权项 一种用于硅片清洗后的快速干燥装置,其特征在于:它包括:多孔螺旋式高压雾化装置,控温加热室,干燥槽,阀门组,氮气供应管路,其中氮气主管路将多孔螺旋式高压雾化装置、加热控温室、干燥槽依次串联,同时在氮气主管路入口位置引入一条氮气旁路,该旁路管道通过阀门接一三通,三通另二个出口分别接在多孔螺旋式高压雾化装置出口、加热控温室入口,高压雾化装置进、出口分别设阀门1和阀门2。
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