发明名称 |
一种用于硅片清洗后的快速干燥装置 |
摘要 |
一种用于硅片清洗后的快速干燥装置,它包括:多孔螺旋式高压雾化装置,控温加热室,干燥槽,阀门组,氮气供应管路,其中氮气主管路将多孔螺旋式高压雾化装置、加热控温室、干燥槽依次串联,同时在氮气主管路入口位置引入一条氮气旁路,该旁路管道通过阀门接一三通,三通另二个出口分别接在多孔螺旋式高压雾化装置出口、加热控温室入口,高压雾化装置进、出口分别设阀门1和阀门2。本实用新型的优点是:可以使IPA汽雾中IPA的粒径更小,以此达到均匀快速的干燥硅片的目的。 |
申请公布号 |
CN201935527U |
申请公布日期 |
2011.08.17 |
申请号 |
CN201020662808.3 |
申请日期 |
2010.12.08 |
申请人 |
北京有色金属研究总院;有研半导体材料股份有限公司 |
发明人 |
盛方毓;冯泉林;闫志瑞;葛钟;库黎明;索思卓 |
分类号 |
F26B5/00(2006.01)I;F26B21/14(2006.01)I;H01L21/00(2006.01)I |
主分类号 |
F26B5/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 |
代理人 |
郭佩兰 |
主权项 |
一种用于硅片清洗后的快速干燥装置,其特征在于:它包括:多孔螺旋式高压雾化装置,控温加热室,干燥槽,阀门组,氮气供应管路,其中氮气主管路将多孔螺旋式高压雾化装置、加热控温室、干燥槽依次串联,同时在氮气主管路入口位置引入一条氮气旁路,该旁路管道通过阀门接一三通,三通另二个出口分别接在多孔螺旋式高压雾化装置出口、加热控温室入口,高压雾化装置进、出口分别设阀门1和阀门2。 |
地址 |
100088 北京市新街口外大街2号 |