| 发明名称 | 超薄型表面贴装桥式整流器 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种超薄型表面贴装桥式整流器，其特征在于，包括分别由上连接框架和下连接框架组成的两组框架，和设置在所述两组框架之间的若干二极管芯片组成桥式整流器，其中所述上连接框架、下连接框架都是由芯片连接段，加强筋和外部连接段三部分组成，其外部连接段分别与外部的交流输入端和直流输出端连接，所述二极管芯片分别设置在上、下连接框架的芯片连接段之间，并由环氧树脂密封。本实用新型具有结构紧凑，可靠性高，散热效率高等优点。 | ||
| 申请公布号 | CN201937484U | 申请公布日期 | 2011.08.17 |
| 申请号 | CN201020586734.X | 申请日期 | 2010.11.02 |
| 申请人 | 上海上斯电子有限公司 | 发明人 | 谢永彬;姚云平 |
| 分类号 | H02M7/02(2006.01)I;H01L25/07(2006.01)I;H01L23/495(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 主分类号 | H02M7/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 郭蔚 |
| 主权项 | 一种超薄型表面贴装桥式整流器，其特征在于，包括分别由上连接框架和下连接框架组成的两组框架，和设置在所述两组框架之间的若干二极管芯片组成桥式整流器，其中，所述上连接框架、下连接框架都是由芯片连接段，加强筋和外部连接段三部分组成，其外部连接段分别与外部的交流输入端和直流输出端连接，所述二极管芯片分别设置在上、下连接框架的芯片连接段之间，并由环氧树脂密封。 | ||
| 地址 | 200080 上海市奉贤区四团镇海衡路465号 | ||