发明名称 一种厚膜电路装置
摘要 本实用新型涉及一种厚膜电路装置,包括陶瓷基片、厚膜电路片及电线,厚膜电路片设在陶瓷基片上,该陶瓷基片的外侧包覆环氧树脂层,电线有两根,连接在陶瓷基片的两侧,电线与陶瓷基片的连接处包覆在环氧树脂层内。与现有技术相比,本实用新型结构简单,通过环氧树脂层包覆厚膜电路片,在高温环境下也不易开裂,安全性能高,适合用于消防设施中,包封后的电子元件装置后可以抗弯曲,尤其是在包封厚膜电路的引出线时,抗弯曲性能良好,经反复弯曲后包封处仍可紧密接触。
申请公布号 CN201936869U 申请公布日期 2011.08.17
申请号 CN201020622756.7 申请日期 2010.11.23
申请人 上海旌纬微电子科技有限公司 发明人 吴荧
分类号 H01L23/28(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I 主分类号 H01L23/28(2006.01)I
代理机构 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 代理人 林君如
主权项 一种厚膜电路装置,其特征在于,该装置包括陶瓷基片、厚膜电路片及电线,所述的厚膜电路片设在陶瓷基片上,该陶瓷基片的外侧包覆环氧树脂层,所述的电线有两根,连接在陶瓷基片的两侧,电线与陶瓷基片的连接处包覆在环氧树脂层内。
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