发明名称 |
一种厚膜电路装置 |
摘要 |
本实用新型涉及一种厚膜电路装置,包括陶瓷基片、厚膜电路片及电线,厚膜电路片设在陶瓷基片上,该陶瓷基片的外侧包覆环氧树脂层,电线有两根,连接在陶瓷基片的两侧,电线与陶瓷基片的连接处包覆在环氧树脂层内。与现有技术相比,本实用新型结构简单,通过环氧树脂层包覆厚膜电路片,在高温环境下也不易开裂,安全性能高,适合用于消防设施中,包封后的电子元件装置后可以抗弯曲,尤其是在包封厚膜电路的引出线时,抗弯曲性能良好,经反复弯曲后包封处仍可紧密接触。 |
申请公布号 |
CN201936869U |
申请公布日期 |
2011.08.17 |
申请号 |
CN201020622756.7 |
申请日期 |
2010.11.23 |
申请人 |
上海旌纬微电子科技有限公司 |
发明人 |
吴荧 |
分类号 |
H01L23/28(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/28(2006.01)I |
代理机构 |
上海科盛知识产权代理有限公司 31225 |
代理人 |
林君如 |
主权项 |
一种厚膜电路装置,其特征在于,该装置包括陶瓷基片、厚膜电路片及电线,所述的厚膜电路片设在陶瓷基片上,该陶瓷基片的外侧包覆环氧树脂层,所述的电线有两根,连接在陶瓷基片的两侧,电线与陶瓷基片的连接处包覆在环氧树脂层内。 |
地址 |
201616 上海市松江区科技园区崇南路6号A区97号厂房 |