安装基板和电子设备

摘要

提供一种可谋求成本降低的构造的安装基板和在其之上来表面安装半导体装置而成的电子设备。安装基板是安装具有直线排列成矩阵状的外部端子的半导体装置之安装基板，具备排列在所述半导体装置相对的表面上、接合各所述外部端子的接合部；和连接于各所述接合部、引出到接合所述半导体装置的区域外的布线。排列于内侧的4行×n列(n：5以上的整数)个各所述接合部上连接的所述布线形成于第1布线层。包围所述4行×n列个所述接合部外侧的、排列成环状2列的各所述接合部上连接的所述布线形成于与所述第1布线层不同的第2布线层。

主权项

一种安装基板，其用于安装具有直线排列成矩阵状的外部端子的半导体装置，其中，该安装基板具备：排列在所述半导体装置相对的表面上、接合各所述外部端子的接合部；和连接于各所述接合部、引出到接合所述半导体装置的区域外的布线，排列于内侧的4行×n列个各所述接合部上连接的所述布线形成于第1布线层，其中，n是5以上的整数，包围所述4行×n列个所述接合部的外侧的、排列成环状2列的各所述接合部上连接的所述布线形成于与所述第1布线层不同的第2布线层。