刚性双层印制电路板工艺流程改进

摘要

发明名称：刚性双层印制电路板工艺流程改进。所属技术领域：本发明涉及一种印制电路板的成型工艺，尤其涉及印制电路板的局部电镀或镀层保护的相关工艺。解决的技术问题：避免传统印制电路板生产过程中原料的浪费，只对需要加厚铜厚的部位电镀；用电泳漆代替锡作镀层的保护材料。解决该问题的技术方案的要点及主要用途：要点是板面电镀后不是对整个图形电镀，而是只对需要加厚铜厚的部位进行孔电镀；用电泳漆代替镀锡来保护镀层。本发明的有益效果是，技术工艺简单，在能保证印制电路板质量的同时，还能极大的节约原材料铜、锡。

主权项

一种印制电路板的生产工艺，它包括电镀的方法和对镀层保护的材料。本发明的技术特征在于：改进了传统的对电路板进行整个板面的再次电镀——图形电镀，而是单纯的只对孔电镀，其余部位则用油墨覆盖；改进了传统的用镀锡对镀层保护，利用电泳原理，采用电泳漆来保护镀层。因此，采用这种工艺大大的节约了原材料铜、锡，降低了生产成本。