低温导电银浆及其制备方法

摘要

本发明公开了一种低温导电银浆及其制备方法，涉及一种导电的银浆料，目的在于解决印刷行业所用导电银浆成本高、电阻大的问题，银浆包括如下重量百分比的组分：银粉45%，添加剂氧化铋6%，高分子树脂氯醋乙烯6.2%，高分子树脂聚酯6.2%，溶剂DBE34%，溶剂异佛尔酮2.6%；制备方法包括：a.将溶剂DBE、异佛尔酮、高分子树脂按重量百分比称量混合，得到有机载体；b.将银粉、添加剂按重量百分比称取，再与步骤a得到的有机载体搅拌混合，得到均匀的浆体；c.将步骤b得到的浆体研磨、轧制，得到低温导电银浆。

主权项

低温导电银浆，其特征在于，包括如下重量百分比含量的组分：高分子树脂                 6～13%溶剂DBE                  20～35%溶剂异佛尔酮               1～4%银粉                      45～70%添加剂                    0.5～10%。