一种旋转单晶棒调整晶向偏移的切割方法

摘要

本发明涉及一种旋转单晶棒调整晶向偏移的切割方法，该方法在单晶棒粘结时将参考面朝上，平行于粘结钢板，保持晶棒的水平偏移方向向右，然后通过晶向测试仪测出晶棒x轴和y轴的晶向偏离度，根据矢量原理计算出晶棒的偏移值和旋转角度，将y轴保持水平不动并通过旋转角度进行调节获得正确的晶向偏移值。采用本发明方法，通过晶棒一定角度、一定方向的旋转，在y轴保持水平不动，仅x轴进行偏移来完成晶向偏移切割，既简单易行，又能提高硅片机械指标，同时大大提高偏晶向晶棒的切割片的成品率。

主权项

一种旋转单晶棒调整晶向偏移的切割方法，其特征在于在单晶棒粘结时将参考面朝上，平行于粘结钢板，保持晶棒的水平偏移方向向右，然后通过晶向测试仪测出晶棒x轴和y轴的晶向偏离度，根据矢量原理计算出晶棒的偏移值和旋转角度，将y轴保持水平不动并通过旋转角度进行调节获得正确的晶向偏移值。