发明名称 |
一种硅片预对准装置及预对准方法 |
摘要 |
本发明公开了一种硅片预对准装置及预对准方法,所述硅片预对准装置包括机械视觉系统、旋转台及机械手,所述旋转台同时具有硅片的定心和硅片缺口的定向的功能,不需再增加其它定向结构。同时,本发明还公开了一种预对准方法,所述预对准方法将硅片的定心、硅片缺口的定向都在旋转台上进行,定心后不需对硅片进行真空交接后再定向,从而提高了预对准的精度。 |
申请公布号 |
CN102157421A |
申请公布日期 |
2011.08.17 |
申请号 |
CN201010110212.7 |
申请日期 |
2010.02.11 |
申请人 |
上海微电子装备有限公司;上海微高精密机械工程有限公司 |
发明人 |
张鹏远;姜杰;王绍玉 |
分类号 |
H01L21/68(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/68(2006.01)I |
代理机构 |
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 |
代理人 |
屈蘅;李时云 |
主权项 |
一种硅片预对准装置,用于实现硅片的定心和硅片缺口的定向,包括机械视觉系统、旋转台以及机械手,其特征在于:机械视觉系统:用于对硅片圆周边缘进行扫描采样,拟合出硅片的型心,以及对硅片的缺口进行粗定位及细采样,拟合出缺口的中心位置;旋转台:用于承载硅片,且旋转台将硅片的缺口旋转到指定位置,在所述指定位置处,硅片的型心与缺口的中心位置的连线平行于X轴正方向,此时硅片的型心到旋转台的型心的偏移量分别为Δx,Δy;且进一步使旋转台沿Y向移动,以补偿上述偏移量Δy;机械手:用于抓取硅片沿X向移动,以补偿上述偏移量Δx。 |
地址 |
201203 上海市张江高科技园区张东路1525号 |