发明名称 |
一种静电保护结构 |
摘要 |
本发明提供一种静电保护结构,由NMOS管、电阻和压焊点构成;NMOS管的栅端、P型衬底和源端连接并接地,漏端与压焊点连接;电阻一端接压焊点,另一端为静电保护结构的输出端与芯片内部电路连接;NMOS管还包括N型扩散区、多晶硅、源端衬底引出线和隔离环;多晶硅与N型扩散区交叠部分形成栅端;N型扩散区为P型衬底上的N阱,源端和漏端均由N阱构成,且源端和漏端成叉指状交错分部;源端和漏端所在N阱内均设有通孔,源端的通孔与源端衬底引出线连接,隔离环与源端连接;源端衬底引出线还与P型衬底连接;电阻由多晶硅构成,多晶硅直接与压焊点连接。本发明在不变工艺条件下可大幅提高抗ESD能力,缩小芯片面积,降低芯片成本,且不影响芯片性能。 |
申请公布号 |
CN102157517A |
申请公布日期 |
2011.08.17 |
申请号 |
CN201010612781.1 |
申请日期 |
2010.12.30 |
申请人 |
苏州华芯微电子股份有限公司 |
发明人 |
杭晓伟;彭秋平;贾力;张祯 |
分类号 |
H01L27/02(2006.01)I;H01L29/78(2006.01)I;H01L29/06(2006.01)I |
主分类号 |
H01L27/02(2006.01)I |
代理机构 |
北京华夏博通专利事务所 11264 |
代理人 |
孙东风 |
主权项 |
一种静电保护结构,其特征在于:它由NMOS管、电阻和压焊点构成;NMOS管的栅端、P型衬底和源端连接并接地,漏端与压焊点连接;电阻一端接压焊点,另一端为静电保护结构的输出端与芯片的内部电路连接;所述的NMOS管还包括N型扩散区、多晶硅、源端衬底引出线和隔离环;多晶硅与N型扩散区交叠部分形成栅端;N型扩散区为P型衬底上的N阱,源端和漏端均由N阱构成,且源端和漏端成叉指状交错分布,形成多个小NMOS管并联结构;源端和漏端所在的N阱内均设有通孔,源端的通孔与源端衬底引出线连接,隔离环与源端连接;源端衬底引出线还与P型衬底连接;所述的电阻由多晶硅构成,与压焊点连接时由多晶硅直接与压焊点连接。 |
地址 |
215011 江苏省苏州市高新区向阳路198号 |