| 发明名称 | 粘接剂、其制备方法及包含该粘接剂的云母带和层压板 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种粘接剂、该粘接剂的制备方法及包含该粘接剂的云母带和层压板。该粘接剂包含无机导热填料以及用酰亚胺和胺中的至少一种改性的弹性环氧树脂，其中，基于酰亚胺和胺中的至少一种、弹性环氧树脂和无机导热填料的总摩尔数，酰亚胺和胺中的至少一种的含量为5mol％～30mol％，弹性环氧树脂的含量为30mol％～60mol％，无机导热填料的含量为10mol％～60mol％。 | ||
| 申请公布号 | CN102153975A | 申请公布日期 | 2011.08.17 |
| 申请号 | CN201110034332.8 | 申请日期 | 2011.02.01 |
| 申请人 | 升信新材（北京）科技有限公司 | 发明人 | 李华 |
| 分类号 | C09J163/00(2006.01)I;C09J163/10(2006.01)I;C09J163/02(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I;B32B17/02(2006.01)I;B32B17/06(2006.01)I;B32B19/04(2006.01)I;B32B37/06(2006.01)I;B32B37/12(2006.01)I | 主分类号 | C09J163/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人 | 韩明星;张军 |
| 主权项 | 一种粘接剂，包含无机导热填料以及用酰亚胺和胺中的至少一种改性的弹性环氧树脂，其中，基于酰亚胺和胺中的所述至少一种、将要被改性的弹性环氧树脂和无机导热填料的总摩尔数，酰亚胺和胺中的所述至少一种的含量为5mol％～30mol％，弹性环氧树脂的含量为30mol％～60mol％，无机导热填料的含量为10mol％～60mol％。 | ||
| 地址 | 100085 北京市海淀区上地信息路2号中关村国际孵化园D栋807E室 | ||