| 发明名称 | 粘接膜、以及电路部件的连接结构和连接方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供粘接膜及电路部件的连接结构和连接方法。该粘接膜层叠有含有导电粒子的导电性粘接层和绝缘性粘接层，绝缘性粘接层为下述(1)、(2)的任1层，导电性粘接层为下述(3)～(5)的任1层：(1)含有双酚F型苯氧树脂的绝缘性粘接层，(2)含有重均分子量为1000～10000的双酚A型固形环氧树脂、重均分子量为1000～10000的A·F型固形环氧树脂和重均分子量为1000～10000的F型固形环氧树脂中的至少任一树脂的绝缘性粘接层，(3)含有双酚A型苯氧树脂或双酚A·F共聚型苯氧树脂的导电性粘接层，(4)含有分子内具有芴环的苯氧树脂的导电性粘接层，(5)相对于树脂成分100体积份含有5～30体积份的粒径0.1～1.0μm的非导电性微粒的导电性粘接层。 | ||
| 申请公布号 | CN102153957A | 申请公布日期 | 2011.08.17 |
| 申请号 | CN201010586161.5 | 申请日期 | 2007.11.09 |
| 申请人 | 日立化成工业株式会社 | 发明人 | 富坂克彦;竹田津润 |
| 分类号 | C09J7/00(2006.01)I;C09J9/02(2006.01)I;C09J171/12(2006.01)I;C09J163/02(2006.01)I;C09J163/00(2006.01)I;H01R4/04(2006.01)I;H01R43/00(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I;H05K3/40(2006.01)I;H01L23/00(2006.01)I | 主分类号 | C09J7/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人 | 钟晶;於毓桢 |
| 主权项 | 一种粘接膜，其中，层叠有含有导电粒子的导电性粘接层和绝缘性粘接层，所述绝缘性粘接层为下述(1)、(2)中的任意1层，所述导电性粘接层为下述(3)～(5)中的任意1层，(1)含有双酚F型苯氧树脂的绝缘性粘接层，(2)含有重均分子量为1000～10000的双酚A型固形环氧树脂、重均分子量为1000～10000的A·F型固形环氧树脂和重均分子量为1000～10000的F型固形环氧树脂中的至少任一树脂的绝缘性粘接层，(3)含有双酚A型苯氧树脂或双酚A·F共聚型苯氧树脂的导电性粘接层，(4)含有分子内具有芴环的苯氧树脂的导电性粘接层，(5)相对于树脂成分100体积份含有5～30体积份的粒径0.1～1.0μm的非导电性微粒的导电性粘接层。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||