发明名称 |
晶片封装体 |
摘要 |
提供一种晶片封装体,晶片封装体包括半导体基底,具有第一表面和相对的第二表面。间隔层设置在半导体基底的第二表面下方,并且盖板设置在间隔层下方。形成凹陷部邻接半导体基底的侧壁,由半导体基底的第一表面至少延伸至间隔层。然后,保护层设置在半导体基底的第一表面之上以及凹陷部内。本发明可提升晶片封装体的信赖性,并避免导线层产生脱层现象。 |
申请公布号 |
CN102157492A |
申请公布日期 |
2011.08.17 |
申请号 |
CN201110020991.6 |
申请日期 |
2011.01.13 |
申请人 |
精材科技股份有限公司 |
发明人 |
林佳升;蔡佳伦;徐长生;李柏汉 |
分类号 |
H01L23/528(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I;H01L21/768(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H01L21/8238(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/528(2006.01)I |
代理机构 |
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 |
代理人 |
刘新宇 |
主权项 |
一种晶片封装体,其特征在于,包括:一半导体基底,具有一第一表面和一与该第一表面相对的第二表面;一间隔层,设置在该半导体基底的该第二表面之下;一盖板,设置在该间隔层之下;一凹陷部,邻接该半导体基底的一侧壁;一贯穿孔,设置于该半导体基底的该第一表面上,且由该第一表面延伸至该第二表面;以及一保护层,设置于该半导体基底的该第一表面之上,且填充于该凹陷部与该贯穿孔内。 |
地址 |
中国台湾桃园县 |