发明名称 使用激光束机加工工件的装置和方法
摘要 本发明涉及使用激光束机加工工件的装置和方法,具体地,一种机加工工件的激光机加工装置,所述工件具有机加工出孔的机加工部分和位于孔的延伸部上的非机加工部分。激光机加工装置包括朝向机加工部分的孔喷射液柱的喷嘴,和引导激光束进入朝向孔所喷射的液柱的激光头。工件被保持部件保持。激光束阻挡部件设置在非机加工部分内。激光束阻挡部件阻挡通过孔的激光束。另外,排出到达孔的液体的排出路径设置在激光束阻挡部件中。
申请公布号 CN102151989A 申请公布日期 2011.08.17
申请号 CN201110038025.7 申请日期 2011.01.06
申请人 株式会社电装 发明人 福岛武;酒井启次;大谷博幸
分类号 B23K26/14(2006.01)I;B23K26/42(2006.01)I 主分类号 B23K26/14(2006.01)I
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人 崔幼平;杨楷
主权项 一种机加工工件的激光机加工装置,所述工件包括第一部分和第二部分,通过所述第一部分孔待被机加工,所述第二部分具有应防止被机加工的表面,所述表面倾斜地定位到与所述孔的截面垂直的方向,所述激光机加工装置包括:朝向所述第一部分的所述孔喷射液柱的喷嘴;引导激光束进入朝所述孔所喷射的所述液柱的激光头;保持所述工件的保持部件;以及设置在所述第二部分中并阻挡通过所述孔的所述激光束的激光束阻挡部件,其中排出到达所述孔的液体的排出路径设置在所述激光束阻挡部件中。
地址 日本爱知县刈谷市