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<p>Bei einem Verfahren zur Identifizierung eines Wafers (5) erfolgt ein Erfassen eines Erkennungsmerkmals (EM) des Wafers (5), und ein Zuordnen des Erkennungsmerkmals (EM) zum Wafer (5), wobei das Erkennungsmerkmal (EM) ein optisch erfassbares Muster einer Struktur, insbesondere einer dreidimensionalen Struktur, der Oberfläche (13) des Wafers (5) ist.</p> |
