发明名称 半导体晶圆洗净承接辅助装置
摘要
申请公布号 申请公布日期 2011.08.11
申请号 TW100205252 申请日期 2011.03.24
申请人 瑞晶电子股份有限公司 发明人 苏嘉宏;王建忠;黄焱誊;郑雅全;简炜宸;林慧玉
分类号 H01L21/02 主分类号 H01L21/02
代理机构 代理人 黄志扬 台北市中山区长安东路1段23号10楼之1
主权项 一种半导体晶圆洗净承接辅助装置,供设置于一洗净槽内,并承接一晶圆架上的复数晶圆,其包含:二承接板,该二承接板分设于该洗净槽内相对的两内壁,且该二承接板各设有相对向的一承接部,该二承接部的间距小于该复数晶圆的直径,并该二承接部上各设有容置该复数晶圆的复数容槽。如申请专利范围第1项所述之半导体晶圆洗净承接辅助装置,其中该二承接部各具有一方向朝上的斜面,该复数容槽形成于该斜面上。如申请专利范围第2项所述之半导体晶圆洗净承接辅助装置,其中该二斜面的底部各形成一缺角。如申请专利范围第1项所述之半导体晶圆洗净承接辅助装置,其中该二承接部的两侧面各具有一挡板。
地址 台中市后里区三丰路429之1号