发明名称 电源供应器之机壳结构
摘要
申请公布号 申请公布日期 2011.08.11
申请号 TW100204324 申请日期 2011.03.11
申请人 冠捷投资有限公司 发明人 谢东荣;刘家有;庄国强;林英任
分类号 H05K5/04 主分类号 H05K5/04
代理机构 代理人 徐贵新 台北市松山区八德路3段30号9楼
主权项 一种电源供应器之机壳结构,该机壳结构系位于该电源供应器的外侧,其特征在于:该机壳结构包括有一板体部、多个通风孔及多个孔壁单元,该板体部为一平板状结构,多个通风孔位于该板体部上,且贯通该板体部,每一孔壁单元均设置并围绕于一通风孔周边,该板体部具有一第一厚度,该孔壁单元在该板体部法线方向上具有一第二厚度,该第一厚度小于该第二厚度。如申请专利范围第1项所述电源供应器之机壳结构,其中,该通风孔垂直贯通该板体部。如申请专利范围第1项所述电源供应器之机壳结构,其中,该孔壁单元垂直该板体部。如申请专利范围第1项所述电源供应器之机壳结构,其中,该板体部与该孔壁单元为一体成型之结构。如申请专利范围第1项所述电源供应器之机壳结构,其中,该通风孔为圆形、椭圆形、三角形、四边形、多边形或不规则形。如申请专利范围第1项所述电源供应器之机壳结构,其中,该第一厚度的范围介于0.5mm至0.8mm。如申请专利范围第1项所述电源供应器之机壳结构,其中,该第二厚度的范围介于0.81mm至1.6mm。如申请专利范围第1项所述电源供应器之机壳结构,其中,多个通风孔呈规则排列。如申请专利范围第8项所述电源供应器之机壳结构,其中,多个通风孔等间距排列。
地址 香港