发明名称 软性印刷电路板专用模座组
摘要
申请公布号 申请公布日期 2011.08.11
申请号 TW100204222 申请日期 2011.03.10
申请人 台郡科技股份有限公司 发明人 林思贤;郑先民;曾松裕;连春智
分类号 H05K3/40 主分类号 H05K3/40
代理机构 代理人 桂齐恒 台北市中山区长安东路2段112号9楼;林景郁 台北市中山区长安东路2段112号9楼
主权项 一种软性印刷电路板专用模座组,系包含:一模座,其包含一下模本体以及一可升降设置于下模本体正上方的上模本体,下模本体顶部于其下装配区两相对侧设有水平相向的下滑轨槽;上模本体底部于其相应下装配区的上装配区的两相对侧设有水平相向的上滑轨槽;以及一平台块组,其包含一上平台挡块与一下平台挡块,上平台挡块两相对侧各设有上滑块部,上平台挡块可藉其上滑块部可拆组的滑移装设于上模本体的上滑轨槽中,而定位于上模本体底部;下平台挡块两相对侧各设有下滑块部,下平台挡块可藉其下滑块部可拆组滑移装设于下模本体的下滑轨槽中,而定位下模本体顶部,使上平台挡块与下平台挡块上下相对,用以提供外形打拔刀模安装其上。如申请专利范围第1项所述的软性印刷电路板专用模座组,其中,上平台挡块与下平台挡块之侧端分别装设把手。如申请专利范围第1或2项所述的软性印刷电路板专用模座组,其中,下模本体于装配区外围设有复数支直立向上延伸的导柱;上模本体于上装配区外围设有复数个垂直向延伸的导孔,所述导孔分别提供相应的导柱穿设其中。
地址 高雄市大寮区大发工业区莒光一街23号