| 主权项 |
一种车灯结构，包括：一LED光源模组；一反射罩，具内凹部，前方具开口，并于内凹部内面设置反射面；一外壳，系由较佳散热性材料制造，并外缘设置散热鳍片，又具内凹部以容置反射罩，并前方具开口，又该内凹部后方具容置部接合控制电路板，又该外壳与反射罩组接；一导热座，系由较佳散热材料制造，并设置接合片与外壳固接，又于接合片连结一延伸柱至对应反射罩前方中央位置，并该延伸柱对应反射罩中央位置具接合座，并该接合座组接LED光源模组，并该LED光源模组与控制电路板电性连接；一透光罩，系盖合反射罩及外壳前方之开口；又该LED光源模组发出之光线投射至反射罩之反射面再投射至设定位置，又该LED光源模组动作产生之热源经由导热座传导至外壳散热。如申请专利范围第1项所述之车灯结构，其中外壳及反射罩后方设置接合孔，并使反射罩嵌入外壳内凹部内后藉由接合元件穿插前述接合孔组接。如申请专利范围第1或2项所述之车灯结构，其中反射罩于内凹部周缘设置凸部，并该凸部外侧具接合槽，并设置插孔；又外壳于内凹部周缘对应反射罩之凸部位置设置可嵌入该反射罩凸部之凸部，并该外壳凸部外侧具凹槽，且设置插孔及接合孔，并使反射罩嵌入外壳之内凹部，同时令外壳之凸部嵌入反射罩之接合槽内，且使插孔位置对应；又导热座之接合片对应外壳接合孔位置设置接合孔，并使导热座之接合片穿插于外壳之凹槽位置，再藉由接合元件穿插导热罩、外壳之接合孔固接。如申请专利范围第3项所述之车灯结构，其中外壳之凸部及导热座之接合片设置穿孔，并使控制电路板之电连接线可穿伸前述外壳之凸部及导热座接合片之穿孔与LED光源模组电性连接。 |
