| 主权项 |
一种电池管理电路，包含有：一封装正端及一封装负端，用以连接外部电路；一电池组，包含有复数个电池单元及一电池组正端与电池组负端，该电池组正端连接该封装正端；复数个电池管理晶片，分别对应于各电池单元，各电池管晶片包含有一正极输入脚、一负极输入脚、一放电控制脚、一充电控制脚、一放电输出脚及一充电输出脚，分别以正极输入脚及负极输入脚连接对应电池单元之正极及负极，用以管理电池单元之充放电、过充放电保护及电压平衡；复数个辅助晶片，分别对应于各电池管理晶片，各辅助晶片包含有一充电控制脚、一正极输入脚及一负极输入脚，分别以正极输入脚及负极输入脚连接对应电池单元之正极及负极；复数个辅助电晶体，分别对应于各辅助晶片，各辅助电晶体之闸极连接对应辅助电晶体之充电控制脚，源极连接对应电池管理晶片之充电输出脚，用以辅助管理电池单元之过充电保护；一充电控制模组，连接于封装正端及封装负端与电池组正端及电池组负端之间；及一放电控制模组，连接于封装正端及封装负端与电池组正端及电池组负端之间；其中，第一级电池管理晶片之放电输出脚连接至放电控制模组，放电控制脚连接下一级电池管理晶片之放电输出脚，最后一级电池管理晶片之放电控制脚及充电控制脚皆连接至电池组负端；各级补助电晶体之汲极连接至前一级电池管理晶片之充电控制脚，第一级补助电晶体之汲极连接至充电控制模组。如申请专利范围第1项所述之电池管理电路，尚包含有：复数个平衡模组，分别对应于个电池管理晶片，各平衡模组分别连接对应电池单元之正极与负极；其中，各电池管理晶片分别包含有一平衡控制脚，连接至对应之平衡模组，用以控制平衡模组之开启或关闭。如申请专利范围第1项所述之电池管理电路，其中该充电控制模组包含有：一充电驱动电晶体，其射极连接封装正端；一第一充电电阻，连接于封装正端与充电驱动电晶体之基极之间；一第二充电电阻，连接于充电驱动电晶体之基极与第一级辅助电晶体之汲极；一充电控制电晶体，其源极连接封装负端，汲极连接该放电控制模组，闸极连接该充电驱动电晶体之集极；及一放电二极体，其正极与负极分别连接充电控制电晶体之汲极与源极。如申请专利范围第3项所述之电池管理电路，其中该放电控制模组包含有：一放电驱动电晶体，其射极连接封装正端；一第一放电电阻，连接于封装正端与放电驱电晶体之基极之间；一第二放电电阻，连接于放电驱动电晶体之基极与第一级电池管理晶片之放电输出脚之间；一放电控制电晶体，其源极连接电池组负端，汲极连接充电控制电晶体之源极，闸极连接该放电驱动电晶体之集极；及一充电二极体，其正极与负极分别连接放电控制电晶体之汲极与源极。如申请专利范围第2项所述之电池管理电路，其中各平衡模组分别包含有：一平衡电晶体，其源极及汲极分别连接对应电池单元之正极及负极，闸极连接对应电池管理晶片之平衡控制脚；一平衡电阻，可选择串接于对应电池单元之正极与平衡电晶体之源极间或池池单元之负极与平衡电晶体之汲极间。如申请专利范围第5项所述之电池管理电路，其中该平衡电晶体为一高功率金氧半电晶体。如申请专利范围第1项所述之电池管理电路，其中该电池管理晶片可选择为DW01晶片、FS312晶片、FS325晶片、FS326晶片、FS361晶片、FS3332晶片、NT1721晶片、NT1723晶片、NT1755晶片、NT1756晶片、NT1775晶片、NT1791晶片、NT1794晶片、NT1854晶片、NT1858NT晶片、S-8204晶片、S-8209晶片、S-8211C晶片、S-8232晶片、S-8233晶片、S-8241晶片、S-8242晶片、S-8243晶片、S-8253晶片、S-8254晶片、S-8261晶片、S-8264晶片、DS2762晶片、DS2764晶片及DS2784晶片之其中之一。如申请专利范围第1项所述之电池管理电路，其中该辅助晶片可选择为NT1702UUA晶片、S-8211DAR晶片、S-8211DAS晶片、S-8211DAU晶片及S-8211EAC晶片之其中之一。如申请专利范围第1项所述之电池管理电路，其中电池管理晶片、辅助晶片及辅助电晶体可依串接之电池单元数量而对应串接使用。 |
