| 主权项 |
一种复晶片发光二极体，至少包括：一金属基板，其顶面具有一第一绝缘层；复数固晶区，设置在第一绝缘层上；复数晶片，设置在前述复数固晶区上，且每一晶片与固晶区之间设有一导电导热层；一导电电路模组，设置在第一绝缘层上，且对应于每一固晶区设有二个打线区，每一打线区与第一绝缘层之间设有一第二绝缘层，各打线区与对应固晶区上所设置之晶片之间设有一导线；以及一封装框，设置在第一绝缘层上，且框罩前述固晶区及打线区；以及一封装体，填充于封装框内。如申请专利范围第1项所述之复晶片发光二极体，其中金属基板为铝材及铜材其中之一。如申请专利范围第1项所述之复晶片发光二极体，其中第一绝缘层为金属基板顶面经阳极处理而成，第二绝缘层系由绝缘导热胶所构成。如申请专利范围第1项所述之复晶片发光二极体，其中封装体包含二个由不同封装材质所构成的封装区块。如申请专利范围第1项所述之复晶片发光二极体，其中封装体边沿设有导热胶。如申请专利范围第1项所述之复晶片发光二极体，其进一步包含一固定于封装框上的透镜。如申请专利范围第1项所述之复晶片发光二极体，其中导电导热层系由导电银胶所构成。一种复晶片发光二极体线架结构，至少包括：一金属基板，其顶面具有一第一绝缘层；复数固晶区，设置在第一绝缘层上；一导电电路模组，设置在第一绝缘层上，且对应于每一固晶区设有二个打线区，每一打线区与第一绝缘层之间设有一第二绝缘层；以及一封装框，设置在第一绝缘层上，且框罩前述固晶区及打线区。如申请专利范围第8项所述之复晶片发光二极体线架结构，其中金属基板为铝材及铜材其中之一。如申请专利范围第8项所述之复晶片发光二极体线架结构，其中第一绝缘层为金属基板顶面经阳极处理而成，第二绝缘层系由绝缘导热胶所构成。 |
