| 主权项 |
一种理线座结构改良，系包括：一主体，该主体内有一容置空间，该容置空间于主体之一第一面形成一开口，且主体更具有一第二面；一第一连接结构，系一输入端，该第一连接结构设置于主体之该第一面；及一第二连接结构，系一输出端，该第二连接结构系穿设于本体，且具有第一端与第二端，该第一端自第一面穿设入本体，且隔着该开口相对于第一连接结构，该第二端自该第二面穿设出。如申请专利范围第1项所述之理线座结构改良，其中，该容置空间系可容置至少一线圈，该线圈两端所外接之二芯线分别连接至该第一连接结构与该第二连接结构之第一端，而第二端输出至一电路结构。如申请专利范围第2项所述之理线座结构改良，其中，该第一连接结构系复数个端子，该第二连接结构系复数个端子。如申请专利范围第1项所述之理线座结构改良，其中，该主体之材质可为下列任一种：塑胶、橡胶、玻璃与陶瓷。如申请专利范围第1项所述之理线座结构改良，其中，该第二端还具有一第一角度弯折与一第二角度弯折，并于第二连接结构穿设出第二面处形成该第一角度弯折，而该第二角度弯折形成于第一角度弯折与第二端中间适当位置，其第一角度弯折与第二角度弯折使得第二端贴附于一电路结构之电路，并可以表面黏着于该电路结构，而与电路结构电性连接。如申请专利范围第2项所述之理线座结构改良，其中，该连接方式可为下列任一种：缠绕、焊接与黏着技术。 |
