发明名称 焊接方法
摘要
申请公布号 TWI346590 申请公布日期 2011.08.11
申请号 TW094104268 申请日期 2005.02.15
申请人 神港精机股份有限公司 发明人 大野恭秀;中森孝;末永诚;竹内达也;加加见丈二;萩原泰三
分类号 B23K1/00;B23K31/00 主分类号 B23K1/00
代理机构 代理人 杜汉淮 台北市中山区吉林路24号9楼之6
主权项 一种焊接方法,系于真空室内配置其上具有锡单独,或含有银、铅、铜、铋、铟、锌之一种或二种以上之成分与锡之固体状焊剂之被处理物而将该真空室减压成真空状态,然后产生氢自由基气体,并在低于焊剂之融点之温度下除去上述焊剂之氧化膜之后,停止上述氢自由基气体之产生,并在此停止氢自由基气体之后,于无氧化雰围下昇高上述焊剂之温度至其熔点以上之温度以将焊剂熔解而进行焊接为其特征。依请求项1之焊接方法,其中该焊剂系固定在上述被处理物上,其固定为,在该被处理物上形成凹部,而将该焊剂配置于该凹部。依请求项1之焊接方法,其中该焊剂系固定在上述被处理物上,其固定为,藉由以醇或有机酸为主成分之助焊剂或接着剂实行。
地址 日本